银江股份股票同方国芯:加速创新升级,突围金融IC卡芯片国产化

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【编者按】2015年5月7日,同方股份与中信银行举行签约仪式,正式发行搭载同方国芯自主研发银江股份股票的金融IC卡芯银江股份股票片的银行联名卡,这意味着国产金融IC卡芯片已突破了小批量商用的认证试验阶段。

  站在国家安全的战略高度,实现国家的金融安全,推行金融IC卡的国产化替代是大势所趋。工信部、人民银行、国密办、银联等部门、机构联合推广金融银江股份股票领域的芯片国产化已三年有余,然而进展缓慢。国产金融IC卡芯片正处于小批量商用的认证试验阶段。截至2014年底,国内银行的国产化芯片使用率尚不及2%。

  2015年5月7日,同方股份与中信银行举行签约仪式,正式发行搭载同方国芯自主研发的金融IC卡芯片的银行联名卡,这意味着国产金融IC卡芯片已突破了小批量商用的认证试验阶段,其规模化商用发卡即成现实。正如中信银行副行长兼总行营业部总经理朱加麟在签约仪式上表示,此举符合自主可控的国家信息安全战略要求,将视为案例典范,助力全国范围加速国产芯片和国密算法的使用。

  举步维艰第一步

  2015年初,中国银联发布数据显示,2014年中国金融IC卡发卡量同比翻倍,总量超过12银江股份股票亿张。除了发卡量迅猛增长,金融IC卡的受理环境也日渐完善,全国ATM机和POS机基本都已实现金融IC卡受理功能。中国已真正进入了向金融IC卡迁移的元年。

  在政府主导、厂商配合的联合推动下,国产金融IC卡芯片在2014年有了小批量出货,但其中大部分都应用于金融行业卡,如带有金融功能的居民健康卡等,国产芯片在银行的使用量是微乎其微。用同方国芯总裁赵维健的话说,银行卡是国产芯片厂商在智能卡领域里最后一个难啃的骨头。

  “银行卡的国际属性是国产芯片难以进入的根本原因。”同方国芯旗下主营智能卡芯片业务的北京同方微电子有限公司总经理段立解释说,“国际通行的认证标准对国产芯片设置的高门槛,以及国际社会对中国实施的技术壁垒和价格冲击等综合因素,使国内银行对使用国产IC卡芯片的动力不足。”

  为加快国产金融IC卡的推广应用,我国积极开展了自主金融IC卡芯片安全检测工作。2008年,同方微电子在非接触芯片技术的基础上,开展了金融级芯片安全技术的调研和积累。2011年,为我国银行卡检测中心的金融级安全芯片认证工作提供了技术和产品方面的支持。2012年,同方微电子成为了首家通过银检中心对双界面CPU卡的银联卡芯片安全检测的公司。翌年,又首家拿到了国密二级证书。这标志着我国拥有了可以适用于标准金融IC卡领域的双界面芯片产品。

  核心能力破双关

  政府政策导向的支持、国内检测机构的健全与完善、国内芯片厂商技术水平的提升,均给国产金融IC卡在商业银行中的推广带来新的机遇。然而,随着国产芯片的上市,国银江股份股票外芯片厂商依托工艺和成本优势,把芯片价格迅速向下调整,试图以市场手段把国产芯片扼杀在摇篮里,或减慢国产芯片推向市场的速度。国产芯片刚刚推出,就要面对技术和价格的双重竞争压力。

  面对非常乐观的行业潜力和不太乐观的市场环境,同方国芯的想法非常坚定:一是要过认证关,二是要继续优化成本。

  同方国芯(重组前的北京同方微电子有限公司)因国家二代证项目而生。二代证项目形成了同方国芯在非接触、多界面、高安全芯片上的核心能力和技术优势。在此次中信银行联名卡项目中应用的THD86系列芯片,是国内首款32位CPU双界面卡芯片,通过了包括银联、国家信息安全评测中心、国密在内的几乎所有智能卡的有关认证,支持金融应用扩展,支持国外密码和国产密码双算法体系。目前该款芯片已在居民健康卡、银行卡等金融IC卡领域实现大批量商用,量产超过了千万片,是目前国内出货量最大的带金融功能的双界面芯片。

  与此同时,同方国芯还于2014年投入大量基础研发工作,推出了一款基于110纳米的到目前为止国内最有成本优势的芯片产品THD88系列,2015年,将有望拿到国际上最高等级的认证证书,从而拿到国产芯片“走出去”的通行证。而基于90纳米工艺的更小面积的芯片也在应用调研阶段,未来其成本将优于目前的国外芯片。

  赵维健表示:“只要市场通路被打开,国产芯片在技术和成本上的优势一定会逐渐显现出来。这一点在当初SIM卡的国产化道路上已经得到了充分的证明。”

  主动出击巧“圈地”

  金融IC卡国产密码算法应用示范项目自2013年5月开始取得阶段性成果,由发改委牵头开始商用试发卡工作,其中国家级首个PBOC3.0国密多应用金融IC卡项目在河南鹤壁银行展开,同方国芯为本次发卡提供了符合规范的芯片产品。

  为加速实现国产芯片的批量商用进程,同方国芯认为,作为厂商需要在市场上换一种思路,不能坐等市场的成熟,而要主动出击,从在运营模式比较灵活和在创新项目中态度比较积极的中小型商业银行中独立推动开始,主动争取自己的地位。

  在鹤壁项目之后,同方国芯相继与招商银行、平安银行、中信银行、北京银行等合作,发行联名卡,目前这些银行已进入批量发卡阶段。段立介绍:“这是真正进入流通领域使用的银行卡,意义非常重大。银行卡的生产过程是所有智能卡当中最为复杂的。实现规模商用,可以验证国产芯片在实际应用中的真实效果,使芯片在批量生产和使用过程中接受压力测试,从而暴露在试验阶段无法发现的问题。从目前的使用效果看,我们的芯片很稳定,用事实证明了国产芯片的可靠性。”

  2015年,同方微电子提出了“全民银行”,每个人都可以去拓展银行的业务。“中国的银行数量达三四百家,我们的做法是不等政府推动,主动走到市场前端去,在2016年金融IC卡真正批量商用的大潮来临前,把前期工作都做完。”段立说。

  截至目前,同方国芯实现发卡或完成测试的银行已超过10家,在大型国有银行中也在跟着银行的节奏进行着入网测试。商业银行和地方银行的成功经验,对于国有大中型银行的推动作用明显,赵维健就此表示,随着流程的成熟化和银行接受程度的提高,这个过程推进的速度在2015年下半年还会加快。

  合作创新向未来

  据相关统计,目前银行卡存量市场大概近40亿张,未来几年我国每年新投放的金融IC卡数量可达数亿张,如果近两三年的时间抓不住,留给国产芯片的空间将非常有限。

  “对国产芯片厂商来说,最难的是我们能不能跨过高门槛进入这个市场,只要进去了,就纯粹是能力的比拼。我们对自己的实力还是很有信心的。”赵维健说,“对同方而言,我们拿到了银联的认证,又将拿到国际通行标准的认证,下一步我们将考虑的不再仅仅局限于国内这四十亿的市场,未来目标一定是走出国门,去参与全球化的竞争。”

  2013年,以北京同方微电子有限公司为主体,同方完成了对集成电路设计产业的兼并重组,重组后的同方国芯市值已近300亿元。借助资本和品牌优势,同方国芯在智能卡芯片的技术研发、产品升级创新方面做得更加专注,也获得了更大的发展上升空间。

  据年报显示,2014年,同方国芯智能卡芯片出货量同比增长约50%,其中,在二代证读写器市场领域,同方的市场份额已超过70%;SIM卡芯片已经覆盖全球主要卡商,2014年出货约11亿颗,全球市场占有率排名第二;在居民健康卡领域,同方芯片已是第一品牌,在全国各省市招标项目中入围超过70%。此外,在移动支付领域,同方已有成熟的解决方案,移动支付终端将是未来一个重要的增长点。

  对于智能卡芯片业务,同方国芯画了三个圈,第一个圈是二代证项目,是核心、是基础;第二个圈是智能卡相关技术、产品的积累和市场开拓,第三个圈是围绕同方国芯现有的三大核心技术,即多界面、信息安全、嵌入式FLASH进行产品拓展。“我们未来的目标不是一个产品型的公司,而是一个核心技术型的公司。”段立说。

  依托三大核心技术,围绕金融安全、支付安全,同方国芯正在重新规划产品形态,也做了相应的组织架构调整。赵维健强调:“过去十几年,同方在智能卡芯片领域积累了技术、团队和市场资源,我们的优势是能把领先的技术与未来市场趋势结合起来,从满足未来市场应用需求的角度去做有前瞻性的产品,有些产品可能是我们现在不可想象的,但当天时地利人和等各种条件满足时,将会体现出非常大的社会和经济效益。”

  同方国芯目前主要有三块业务,一是智能卡芯片,二是特种集成电路,三是晶体业务。下一步的业务扩张,赵维健给出的方法是一只手继续抓内生式增长,即以更大的资金和资源投入把这三块基础业务持续做好,另一只手则重点进行外延式的并购,围绕集成电路设计,延伸至更多的细分市场领域。“未来这些事情,我们将不再完全靠自己一点一滴积累,而是在自主创新的基础上,引进来、走出去,向外寻求与其它芯片厂商的合作,希望能让步伐迈得更快一点。”

  在同方国芯看来,未来,随着4G推广的加速,4G-SIM卡出货量增长潜力巨大。同时,金融IC卡、SWP-SIM卡芯片国产化替代前景也极为乐观。